热门展示

联系我们

    电话:0591-83535381
    手机号码:13774519701
    联系人:刘经理
    邮编:350002
    地址:福州市仓山区城门镇前锦村20号


首页 >> 新闻资讯
新闻资讯
型材拉弯的特点
    1.能成形空间结构复杂的型材零件
    2.能成形屈强比大的型材弯曲零件
    3.具有不同工艺方法相结合的综合成形特点
    4.弯曲精度高,回弹小
    因此型材拉弯在飞机、汽车型材弯曲件的生产中得到了非常广泛的应用。 在飞机生产中,飞机框肋上的缘条、机身前后段、发动机短仓的长桁等尺寸大的型材弯曲件是组成飞机骨架的关键零件,并直接影响到飞机的气动力外形,形状精度要求很高。在汽车生产中,拉弯主要用于加工车身结构和保险杠的中空铝型材弯曲件,在保持与钢铁制件同样的抗冲击强度条件下,能减轻车体重量,降低使用成本。拉弯工艺可实现铝型材的高精度弯曲,但由于拉弯成形中可能会出现壁厚减薄破裂、起皱、截面畸变等成形缺陷,而这些成形缺陷与型材的材料性能、截面形状及工艺参数这些因素密切相关,非常复杂。
 上一页: 型材拉弯生产过程的控制
 下一页: 型材拉弯关键技术问题

  • 主页
  • 六合神灯心水
  • 王中王心水论坛香港马
  • 神龙心水论坛心
  • 主页 > 六合神灯心水 >

    魅族 X8拆解:千元机居然有三千元的做工?网友:太厚道了

      发布时间:2019-05-14 18:17

      2018年9月19日,「准旗舰游戏拍照手机」魅族X8正式发布。不过,在接下来的用户口碑里,魅族X8出色的地方绝对不只有游戏和拍照,它可能是目前千元机里最具性价比的一款产品。

      现在国产千元机市场的竞争如此激烈,魅族X8又能够凭着什么卖点能够从中突围而出呢?今天我们就来对这款手机进行拆解测评,来看看里面到底会是一个怎样的情况。

      在拆解之前,我们先从官方上了解到魅族X8的一些配置参数。首先在手机的处理器上,这款手机搭载了高通骁龙710处理器,八核Kryo 360 CPU架构以及先进的10nm FinFET工艺,大核主频2.2 GHz,小核则是1.7 GHz。和上代产品骁龙660相比,高通骁龙710处理器性能大约提升25%,能耗降低40%,是仅次于骁龙845平台的准旗舰级别的处理器。

      另外,魅族X8的另外一个卖点就是采用了索尼后置双摄。主摄像头为1200万像素的IMX362传感器,副摄像头则是500万像素,而且前置前置摄像头方面采用了和魅族16th同款的2000万像素传感器。对于一款1598元起的手机来说,这样的配置绝对物超所值。

      说了那么多,想必大家更想看到的是这款手机的内部结构到底是不是官方宣传的那么厉害。魅族X8的内部做工到底有没有偷工减料呢?那么接下来,我们就正式进入魅族X8的手机拆解环节!

      作为一个喜欢且拥有专业经验的拆机达人,对于魅族X8这样的一体化机身我们第一步就是要把SIM卡卡槽取下来。魅族 X8采用了很典型的前后面板+金属中框三明治结构,点胶工艺封装,因此需要用风枪加热,待封胶软化后才容易拆开后盖。

      拆开后盖后可以看到,魅族 X8的摄像头周围也有点胶圈,这是因为聚碳酸酯材质的后盖具有非常好的延展性,如果摄像头周围不点胶,容易造成后盖凸起出现中空,导致按压松动下陷这也从侧面说明了魅族 X8在工艺上的用心。

      把手机的后盖和中框分离开来之后,魅族X8的初步结构就完整地呈现出来了。魅族X8的布局采用了主流的三段式结构,上面是主板,中间是电池,下面小板,这样的布局能够最大限度地利用手机的空间,而且可以容纳更大的电池,难怪魅族X8的续航能力如此给力,答案就在这里。

      这里可以看出来,魅族X8对于零部件和机构性的整合还是非常到位的。采用了压铸铝合金中框,另外包裹了一层尼龙注塑,这样的目的是为了加强手机的扭抗强度,让手机使用起来更耐用。

      接下来我们拆除中框上的所有螺丝后就来看看魅族X8的各部分零部件到底有什么了。首先吸引我们眼球的是这块指纹识别模块,采用排线与主板相连。由于指纹模块位于盖板上,且排线没有足够的长度作为缓冲,在中框拆开的时候,BTB连接器会直接断开,因此这里拆解的时候需要注意一下。

      魅族X8的电源排线和副板排线非常整齐,看到这里强迫症的我都感觉瞬间被治愈了。拆机时,请养成断开电源排线、副板排线以及同轴线的良好习惯。而排线是否简洁,是区分大厂和山寨品牌的主要方法之一,看来魅族这次在排线上下了不少功夫。

      从魅族X8的拆解来看,现在的新型手机都走高集成度方向,小板越来越简洁但功能一样不少,处理快充18W的Type-C接口,触点式的扬声器,不过遗憾的是没有像魅族16th那样采用横向线性马达,而是较为现实的采用KNV扁平马达,在压感震动方面肯定不如高端旗舰,但也绝对比入门的震子要好很多。

      作为这款手机的主打卖点之一,后置双摄模组是这次拆解的重要观察对象。魅族X8的后置双摄采用了竖排布局,上面是1200万像素的IMX362传感器(Dual PD对焦、1.4m像素面积),下面是一颗500万像素的传感器。这样的配置堪称当前价位的最佳水平。

      从主板的结构来看,魅族X8对原件保护十分注重,敏感的半导体集成电路全部用屏蔽罩保护。外露的有(最小)前置2000万像素的摄像头,支持AI人脸识别功能,效果更加清晰动人。另外,高通骁龙710移动平台和双SIM插槽分别左右安置在主板的右边和左边,加上单层屏蔽罩,主板的厚度能够大幅度地减少,手机更加轻薄。

      从整体的角度来看,魅族X8的内部结构布局和配置都体现出这款手机的精致做工。虽然1598 的价格配上这样的配置性价比已经非常高了,但是魅族没有在背后偷工减料,手机的内部做工依然保持着高水准的发挥。

      整体而言,魅族 X8的拆解难度并不高,但是该有的保护措施一个不少,在1598元的价位上可以说相当厚道了。总结一下这款魅族 X8的几个亮点:

      2、 盖板与金属中框通过注塑相连,中框边缘还做了注塑加厚处理,目前这种设计并不多见,但好处在于更加稳固牢靠;

      魅族X8的性价比到底有多高?相信看完这次的拆解测评,你心中已经有了答案。1598元的手机,搭载了高通骁龙710处理器,索尼1200万+500万像素的后置双摄,花200万美金定制的最美刘海模组,COF封装工艺(旗舰级工艺,iPhone XR同款),这样的配置水准很难让人不爱上这款集颜值和实力于一身的手机。